晶盛机电最新公告：将“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日

　　晶盛机电公告，公司第五届董事会第十三次会议及第五届监事会第十三次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。

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